天德鈺在哪個板塊上市？天德鈺發行多少股票？

　　公司將登岸上交所科創板上市，保薦機構為中信證券。天德鈺公然刊行股票數目不跨越40，555，600股，占刊行后已經刊行股分總數比例不跨越于10%。本次召募資金37，877.03萬元，主要用于挪動智能終端整合型芯片工業化進級項目以及研發及試驗中間建設項目。

　　公然資料顯示，天德鈺為一家專注于挪動智能終端領域的整合型單芯片的研發、設計、販賣企業。公司采納Fabless謀劃模式，專注于產物的研發、設計以及販賣環節，產物出產及封裝測試劃分由晶圓出產企業及封裝測試企業完成。公司今朝擁有智能挪動終端顯示驅動芯片（DDIC，含觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI））、攝像頭音圈馬達驅動芯片（VCMDriverIC）、快充協定芯片（QC/PDIC）以及電子標簽驅動芯片（ESLDriverIC）四類主要產物，普遍運用于手機、平板/智能音箱、智能穿著、快充/挪動電源、智能零售、伶俐辦公、伶俐醫療等領域。

　　今朝，公司已經與協力泰、國顯科技、BOE、華星光電、無錫夏普、群創光電、信利、元太科技、無錫威峰、華勤等多家行業內領先的模組廠、面板廠及方案商創建了持久不亂的互助瓜葛，并在全世界范疇內堆集了豐碩的終端客戶資本。